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华为开发新芯片

文:生活对我下了手大家都知道,在我国华为已经成为一个自强的代名词,因为华为在自主芯片上有着一定的优势,大家都知道,芯片对于我国的重要性,其实从中兴的事件中就可以看出来,我国的

文:生活对我下了手

大家都知道,在我国华为已经成为一个自强的代名词,因为华为在自主芯片上有着一定的优势,大家都知道,芯片对于我国的重要性,其实从中兴的事件中就可以看出来,我国的自主创新能力不够强,如果外国断了我们的芯片供应,就很难的有自己的技术支持。华为在10年的时间里研究出了一款比较好的芯片。

要知道芯片即使是一种高新科技,所以自立自强的华为应该去自己研究,十年磨一剑,十年的时间造就了麒麟,这已经是我国在高薪科技芯片上的重大成就了。

在我国科技的实力确实不如国外,所以我国也在大力的发展高新科技,其中华为是最突出的一家,但是仅仅华为一家是不够的。我国人口基数较大,相对来说市场也更大,加上其他国家在我国投资建厂,这样我们的竞争对手就更加的多,就华为一家是撑不起国内的整个芯片市场的。

而这个时候马云毅然决然的站了起来,马云宣布也推进到高新科技的研发上来,就在去年2018年,马云宣布成立平头哥半导体公司。这说明马云不但在电商业、支付业活动了,而是面向了更大的平台。但是更让人惊讶的是马云宣布将在2019年发布出来平头哥的第一个芯片。

这就引发了人们的联想,遥想当初华为十年磨一剑才成就今天的芯片, 马云又为何在不到一年的时间中就可以研发出一个芯片呢?难道两者相差这么多吗?其实不然,两者相差确实很多,只是“此芯片”非“彼芯片”。

其实就结构而言的话,华为的麒麟芯片是由CPU、NPU等多个组成的,而马云的的公司产品是只包含了NPU,也就是华为比马云的芯片多了很多东西,而马云的芯片只是单纯的在一个方面精通,而不是华为麒麟这种全面的芯片,所以一年和十年肯定是有区别的。

还有另一个点,就是华为的麒麟的芯片是专门为了智能手机而做的,在3G和4G 手机时代,芯片的重要性就是你的智能手机的性能强不强,所以这时候比拼的就是如何制造更好的芯片,已知我国造手机芯片行业上一直处于比较落后的阶段,尤其是高性能芯片领域,所以华为联合海思打造自己的麒麟芯片的处理器。

而平头哥半导体公司,虽然刚刚成立一年,但是在马云不怕苦,不怕累的精神熏陶之下,旨在研发出一款神经网络芯片,而不是那种手机的处理器,而且马云还希望创造出更多芯片,主要是为了解决AI的技术需求和升级,提供芯片的技术支持。所以华为和平头哥是不同的芯片,当然研发时间也是不一样的。

差距如此大也是因为情况不一样,华为刚开始研制芯片的时候是因为我国在高端芯片的领域是空白的,所以一步步摸索至今,而平头哥背靠马云和他一手建立起来的达摩院,依托前人的成果加快研究自然不是问题。

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你期待华为的芯片吗?

这两天的头条提问太让人无语了,我希望高科技都是中国的。希望科技发达,军事力量雄厚,国家强盛,人民富裕!

华为有可能开发新系统吗?

已经有了新系统,麒麟OS,外界传的消息一直是正在研发,但是华为官方放出来的意思是:只要谷歌的安卓系统一直给我们用,麒麟OS不会启用,言下之意就是万一哪天因为不可抗力如中美开战,安卓不再给中国厂商用了,华为就会用自己的系统,麒麟OS据说是华为召集原诺基亚的数千名系统工程师正在研发中,应该就在未来的这两年会有起色。

最关键的,系统的研发并不是什么难到登天的事,背后整个软件生态链的打造才是最费力的,ios/安卓你能正常的使用它们就因为软件开发商为这个系统专门研发自己的软件,而那些后来做系统的比如windows phone市占率那么低就因为没有软件开发商的支持,没人用,半死不活的。

麒麟OS哪天如果真的使用的话,软件开发层面是华为绕不过去的坎,必须解决,解决好了,那就是第三大,解决不了,那跟现在的windows phone没什么区别。

如果小米和华为合作,用上麒麟芯片会怎样?

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虽然我感觉这种情况不会出现,但是题目这种情况出现了,我们就假定了小米和华为达成了合作。

小米在芯片上花的钱更低了

高通的芯片很贵。高通的芯片除了收费之外,而且还有专利费。所以高通的芯片很好。但是,高通的芯片确实很棒。

小米用上了华为的麒麟芯片之后,会省掉很多钱。因为华为对国内厂商收费比较低。因为华为很多专利对国内厂商都不收费。但是芯片本身成本很高,所以还是需要收费,只不过参考华为的作风,并不会很贵。

同时,小米即使买下来华为的GPU turbo、link turbo等黑科技也不会很贵,成本依然比高通低。

华为的收入增多了

智能手机对华为的收入重要性一步步的提高,这一次再一次开拓一项收入了。不过,如果小米用华为的芯片,华为手机差异性就下降了。这可能会有一点影响。但是如果华为i跟小米合作的话,肯定是计算过不同情况下的收益的。可以预计华为的收入会进一步提高。

当然,在正常情况下,这种情况是不会发生的。

两个企业都是中国非常优秀的企业,没有必要说到谁一定要打赢谁的。只不过是有一样的业务,在同一个市场上竞争而已。在市场上合理竞争就好。

而且两家公司合作,必然是有共同的利益,华为和小米合作的话,必然是行业有巨大变动。

你觉得华为麒麟芯片新标识怎么样?

华为终端部门前不久实现了2亿部智能手机的出货量目标,而华为智能手机这几年之所以异军突起,麒麟处理器带来的差异化优势功不可没,华为旗下的海思半导体做手机芯片,也从最初备受吐槽成为如今的世界一流水准芯片。华为的麒麟处理器今天也更换了形象标识,从之前的麒麟神兽变成了更加可爱的3D虚拟人偶。

海思的麒麟(Kirin)处理器的名字源于中国神话里的神兽麒麟,是祥瑞之兆,如上图所示,而最新的形象标识则是3D虚拟人偶,相比之前的麒麟形象倒是可爱多了,大头、大眼睛倒是很符合目前动漫风格里的萌物形象,不过总觉得失去了一点威猛气息。

说到芯片形象标识,高通的Snapdrago骁龙处理器是个飞龙,也会喷火,华为之前的麒麟形象标识倒是能跟高通的骁龙比一比,不过现在的形象风格大变了。

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为什么华为小米要自主研发芯片?

谢邀!这个问题应该大家心里都有底了,特别经过华为闪存门事件后,大家更清晰地体会到自主研发的重要性,如果华为有自己的闪存,那么闪存门就不会发生,自主研发最重要的是为了突破垄断,不会被卡脖子,掌握主动权;其次也是厂商技术巨大进步的证明,提高品牌价值;最后可以提高手机的体验,自行研发的芯片知根知底,优化起来更容易!

希望更多国产手机厂商都走上自主研发的道路,使国产手机可以摆脱外国的约束,完全国产化!

为什么华为不卖芯片?

跟苹果一样,自己的独家竞争力!苹果也不卖芯片!

小米/华为为何研发自主芯片?

余额宝红包很多吗华为长期以来注重研发,海思很早就研发芯片只是不是手机芯片而是数字媒体视频监控等领域,对于手机芯片的研发成功比较晚,一直到2012年K3V2才算成功。但由于深厚的技术积累在手机芯片研制上进步神速,2016年推出麒麟960芯片一举成为最强手机芯片之一。华为作为信息与通信解决方案供应商,在通信硬件上面一直走在世界前列。华为研发投入和研发成果在世界也是屈指可数,华为历来重视技术研发特别是核心技术的掌握,手机芯片的迅速研发成功可以说是华为强大研发能力的体现。华为在运营商业务企业业务趋于稳定后重心转移到消费者业务上对手机芯片等核心技术的研发可以说是顺理成章的事,近期华为还表示将自研手机屏幕和闪存,可以预见不久的将来华为在智能手机上将能成为继三星以后第二家完全自研手机的厂商。

2017年小米推出松果s1手机芯片,成为继华为之后国产第二个研发手机芯片的手机厂商。s1芯片是小米旗下小米和大唐联芯共同成立的松果电子公司推出基于sdr1860技术平台的产品。小米之所以选择与联芯合作推出自主手机芯片主要有这么几个原因,1是小米成立以来一直被诟病的技术研发实际不足,借自主芯片可以帅掉这个帽子,对于小米提出的新国货的营销宣传上意义重大。2是联芯掌握重要的3g4g通信专利,可以为小米手机提供专利保护3是近年来国产手机被国外配件商卡脖子的事时有发生,小米也因为高通芯片供应量不足而严重影响新款手机的生产,自研芯片可以减少对国外芯片的过度依赖。

但小米和华为研发手机芯片的本质是不同意。华为手机芯片的研发是主动型的未雨绸缪式的研发,目标就是行业领先。小米是被动型的迫于无赖,以防御为主。毕竟小米是轻资产的网络公司,研发手机芯片是高投入高风险的事情,对于一个创立7年的公司实属不易。

华为的麒麟芯片算是自有技术的国产芯片吗?

我只知道一个手机都找日本人设计,然后蒙国民说自己设计的。

华为芯片为何没人买?

估计你以为海思只做手机芯片吧?海思的芯片解决方案有光网络、无线芯片、视频编解码芯片、基带芯片以及K3系列芯片等,其中大部分芯片用于华为内部的产品如光网络产品、高端路由器等,也有一部分如视频编解码芯片用于外销,市场占有率还非常高,据说已经占到全球70%的市场份额(没有考证过)。成立十几年来,华为海思在芯片方面已经逐步体现出价值。比如说,在路由器业务上,华为在2013年11月发布的一款400G骨干路由器产品,成功商用于阿里巴巴集团的“双11”购物节,比以往一路领先的美国思科公司早一年以上。

华为为什么说自己的芯片是自主研发芯片?

首先你肯定不是做这一块工作的,其次你的问题应该百度,然后你看看什么叫芯片研发,再来提问题,研发芯片不是你想的制造芯片,况且你并不了解电子行业生态,如果自己开发构架,最少你要说通IBM,微软,苹果等公司把他们的编译器移植到上面。还有你所说的构架就像咱们用的计量单位,你完全可以发明一种新的计量单位,但是你怎么推广?要求全世界都接受你新发明的计量单位除非你的计量单位的优势大到无法替代。下面看看什么叫芯片的研发吧。

一款芯片的设计开发,首先是根据产品应用的需求,设计应用系统,来初步确定应用对芯片功能和性能指标的要求,以及哪些功能可以集成,哪些功能只能外部实现,芯片工艺及工艺平台的选择,芯片管脚数量,封装形式等等,达到整个应用系统的成本低性能高,达到最优的性价比。

  之后,进入系统开发和原型验证阶段。根据芯片的框架结构,采用分立元件设计电路板,数字系统一般用FPGA开发平台进行原型开发和测试验证(常见的FPGA有XILINX和ALTERA两个品牌。

  模拟芯片的设计,验证手段主要是根据工艺厂提供的参数模型来仿真,最终能达到的性能指标只能通过真实的投片,进行验证设计;而数字系统设计一般可通过计算机仿真和FPGA系统,进行充分的设计验证,然后可以直接投片。因此数模混合的芯片产品开发,一般需要模拟模块先投片验证,性能指标测试通过后,然后再进行整体投片。系统开发和原型验证通过后,就进入芯片版图设计实现阶段,就是数字后端、与模拟版图拼接。版图设计过程中,要进行设计验证,包括DRC、LVS、ANT、后仿真等等。芯片版图通过各种仿真验证后就可以生成GDS文件,发给代工厂(或者制版厂),就是常说的tapeout了。

  代工厂数据处理,拿到GDS数据后,需要再次进行DRC检查,然后数据处理,版层运算,填充测试图形等操作,之后发给制版厂开始制版。制版完成后,光刻版交给代工厂就可以进行圆片加工了。圆片加工完成后,送至中测厂进行中测,也叫晶圆测试(Chip Test,简称CP)。中测完成,圆片上打点标记失效的管芯,交给封装厂。封装厂进行圆片减薄、贴膜、划片、粘片、打线、注塑、切金、烘干、镀锡等等操作后,封装完成。目前封装技术比较成熟,常见封装良率在99.5%以上,甚至99.9%以上。

  芯片有些功能和性能在中测时无法检验的,需要进行成测(Final Test,简称FT)。成测完成的芯片,即可入产品库,转入市场销售了。

  芯片的研发过程,是一个多次循环迭代的过程。测试验证过程中发现问题,就需要返回修改设计,然后再次测试验证;后端版图实现过程中,如果时序、功耗、面积、后仿真等通不过,也可能要返回原始设计进行修改;芯片投片出来后,测试性能指标和可靠性达不到设计要求,需要分析定位问题,修改设计,再次投片验证,等等。芯片研发环节多,投入大,周期长。任何一个细节考虑不到或者出错,都有可能导致投片失败;技术研发充满了不确定性,可能导致时间拖延及投片失败。因此,一个成熟产品的研发,可能需要多次的投片验证,导致周期很长。现在芯片设计的规模比较大,系统复杂,为了减小投片风险,系统设计和测试验证的工作十分重要,一方面依靠强大的EDA工具,另一方面依靠经验和人员时间投入。

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